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成果名称半导体用氮化硼脱模纸制备技术
成果完成单位山东工业陶瓷研究设计院有限公司
成果简介本成果针对高温烧结（如氧化铝、氮化硅、合金等）及惰性气氛绝缘脱模过程中，传统脱模剂稳定性差、涂覆不均匀，以及氮化硼块体材料成本高、易掉块、难以适应复杂形状模具等问题，自主开发了GTBN系列氮化硼脱模纸。产品具有耐高温（≥2000℃惰性气氛）、优异柔韧性（最小弯曲直径20~30mm）、自润滑、绝缘（击穿电压≥10kV/mm）及抗击穿等综合性能。突破了高柔韧性氮化硼纤维纸基成型技术。产品可满足不同工况需求。经多家陶瓷及合金烧结企业验证，脱模成功率≥99%，已实现小批量销售，经济效益和社会效益显著，技术成熟度达到7级。
转化方式技术转让/技术许可/作价入股
技术成熟度7-9级
联系人李茹
联系电话15064396367
成果图片